金融界2024年11月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，金兰功率半导体（无锡）有限公司获得一项名为“晶圆工装夹具及晶圆加工设备”的专利，授权公告号 CN 222051737 U，请求日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种晶圆工装夹具及晶圆加工设备。所述晶圆工装夹具包含基板和夹持结构；所述夹持结构包含设于所述基板上的两个夹持部件，其间，两个所述夹持部件呈相对距离设置，且两个所述夹持部件中其间至少一个呈活动设置，使得两个所述夹持部件可彼此接近和远离。本实用新型供给的技能计划使得晶圆工装夹具可夹持固定不同巨细的晶圆，然后便于晶圆的搬运许多类型的晶圆均便于做固定并且经过所述晶圆工装夹固定晶圆后，晶圆的搬运更便利，且不易损害和污染。